科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向微小、復雜、系統(tǒng)化方向發(fā)展，其他功能也日益強大，集成度不斷提升，體積卻越來越小。因此，對失效元件分析的要求也日益嚴格。用于分析的新技術、新方法和新設備層出不窮。在實際失效分析過程中，遇到的失效情況千差萬別。根據(jù)失效分析的目的和實際情況，選擇合適的分析技術和方法至關重要。

電器電器失效分析的目的與意義

失效分析的主要目的是通過各種測試分析技術和分析程序，確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，并最終確定其失效原因。同時，提出改善設計和制造工藝的建議，防止失效的重復發(fā)生，提高元器件的可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的重要組成部分。

在電子產(chǎn)品的研發(fā)階段，失效分析可以糾正設計缺陷和研發(fā)錯誤，縮短研發(fā)周期。在產(chǎn)品生產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可以幫助找出元件失效的原因和責任方。根據(jù)失效分析結果，改進設計和完善產(chǎn)品，提高整機成品良率和可靠性具有重要意義。

電子電器的常見失效形式有：

電子元器件失效（開路、短路、功能失效、漏點等）

PCB失效（發(fā)黃、焊接不良、脫落等）

電子電器失效分析常用手段：

斷層掃描分析：非破壞性測試，用于檢測樣品內(nèi)部結構（金線鍵合情況、IC層次等）

3D X-RAY分析：非破壞性測試，用于檢測PCBA焊接情況、焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等

超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測樣品內(nèi)部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。

切片（Cross Section）分析：切片技術主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結構或缺陷暴露出來。

紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點情況，從而對焊接開裂情況進行判定。

芯片開封測試（IC-Decapping）：使用強酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。