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第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

簡(jiǎn)要描述:優(yōu)爾鴻信檢測(cè)(富士康華南檢測(cè))成立于1996年,是一家擁有深圳、昆山、武漢、成都、重慶、鄭州、煙臺(tái)等分支實(shí)驗(yàn)室的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

所屬分類(lèi):檢測(cè)

更新時(shí)間:2024-08-30

廠(chǎng)商性質(zhì):其他

詳情介紹
品牌優(yōu)爾鴻信

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)(富士康華南檢測(cè))成立于1996年,主要從事工業(yè)與消費(fèi)產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證、汽車(chē)零部件檢測(cè)、材料檢測(cè)、有毒有害檢測(cè)、失效分析、設(shè)備儀器校準(zhǔn)等,并具有第三方公正地位的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

現(xiàn)設(shè)立有十二大功能實(shí)驗(yàn)室,主要檢測(cè)設(shè)備共6000余臺(tái)(套) ,各類(lèi)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室22個(gè),專(zhuān)業(yè)檢測(cè)技術(shù)及管理人員1600余名,形成了公正獨(dú)立、綜合性檢測(cè)中心,是行業(yè)規(guī)模較大的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一。
本中心已取得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)(CNAS)并按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC17025:2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》管理和運(yùn)行。 

以下為各實(shí)驗(yàn)室的主要測(cè)試能力

可靠度實(shí)驗(yàn)室

環(huán)境類(lèi)可靠性測(cè)試

高/低溫測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、HAST高加速測(cè)試、氙燈測(cè)試、IP防水防塵測(cè)試、低氣壓測(cè)試、溫濕度儲(chǔ)存測(cè)試、鹽霧測(cè)試、高溫變率測(cè)試(ESS)、UV紫外線(xiàn)老化測(cè)試等

機(jī)械類(lèi)可靠性測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、插拔力測(cè)試、ISTA系列包裝運(yùn)輸試驗(yàn)、紙箱包裝抗壓測(cè)試、紙箱包裝破裂測(cè)試等

材料實(shí)驗(yàn)室

金屬材料測(cè)試

成分分析、拉伸測(cè)試、硬度測(cè)試、彎曲測(cè)試、金相分析、金屬涂鍍層分析、金屬斷口分析、腐蝕測(cè)試、零部件清潔度測(cè)試、CT掃描分析等

高分子材料測(cè)試

比重、灰分、水分、吸水率、熔融指數(shù)、拉伸測(cè)試、彎曲測(cè)試、硬度測(cè)試(邵氏硬度、洛氏硬度等)、落錘沖擊測(cè)試、壓縮測(cè)試、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)(Tm)、比熱容、結(jié)晶溫度(Tc)、固化度氧化誘導(dǎo)時(shí)間、裂解溫度(Td)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、熱變形溫度、維卡軟化溫度(VST)、球壓溫度、燃燒測(cè)試、分子量測(cè)試、電學(xué)類(lèi)測(cè)試等

失效分析FA

金屬材料及零部件失效分析、高分子材料及制品失效分析、電子產(chǎn)品及零組件失效分析

元素實(shí)驗(yàn)室

有害物質(zhì)檢測(cè)

可溶性重金屬、鄰苯類(lèi)塑化劑、甲醛、REACH、RoHS、PAHS、四溴雙酚A、環(huán)硅氧烷含量檢測(cè)、重金屬含量檢測(cè) 、鎳釋放量檢測(cè)、六溴環(huán)十二烷  (HBCCD) 檢測(cè) 、氯化石蠟/CP檢測(cè)  、富馬酸二甲酯(DMF)、全氟辛烷硫酸(PFOS)檢測(cè) 、全氟辛酸及其鹽類(lèi)檢測(cè) 、有機(jī)錫化合物、石棉等

成分分析

塑料成分分析、塑料配方破解、工業(yè)試劑配方破解

量測(cè)實(shí)驗(yàn)室

FAI(產(chǎn)品檢驗(yàn)) 、TVR(模具驗(yàn)證分析) CpK (制程能力驗(yàn)證及分析) 、GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析報(bào)告)、3D掃描、3D驗(yàn)證、逆向工程、表面粗糙的檢測(cè)、微觀(guān)尺寸檢測(cè)等

SMT實(shí)驗(yàn)室

SEM+EDS分析、斷層掃描分析、3D X-RAY分析、超聲波掃描(C-SAM)分析、切片(Cross Section)分析、紅墨水(Dye&Pry)分析、焊點(diǎn)推拉力(Bonding Test)、芯片開(kāi)封測(cè)試(IC-Decapping)、沾錫能力測(cè)試、離子濃度測(cè)試、表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試等




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