
紅墨水染色試驗(yàn)
簡(jiǎn)要描述:「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗(yàn))」又稱(chēng)「紅墨水染色試驗(yàn)」是檢驗(yàn)電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無(wú)空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗(yàn),通常被運(yùn)用于電子電路板組裝的表面貼著技術(shù)上,可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。紅墨染色水試驗(yàn)原理:利用液體具有滲透的特性,可以滲透到所有的焊錫縫隙來(lái)判斷焊接是否完好。
所屬分類(lèi):紅墨水試驗(yàn)
更新時(shí)間:2024-08-30
廠商性質(zhì):其他
品牌 | 優(yōu)爾鴻信 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
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紅墨水染色試驗(yàn):印刷電路板質(zhì)量檢測(cè)的常規(guī)方法
印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)是電子設(shè)備中重要的組成部分。為了確保PCB的質(zhì)量和可靠性,各種測(cè)試方法被廣泛應(yīng)用。PCB板紅墨水染色試驗(yàn),是PCB板質(zhì)量檢測(cè)常用的方法之一。
紅墨水染色試驗(yàn)用途:
驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況, 查看焊接是否有瑕疵
紅墨水染色試驗(yàn)的優(yōu)勢(shì):
對(duì)于BGA類(lèi)焊點(diǎn)的裂紋, X-Ray無(wú)法清晰地呈現(xiàn)缺陷特征,這時(shí)需要進(jìn)行紅墨水測(cè)試分析。此分析可以得到BGA焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋分布及裂紋開(kāi)裂界面的重要信息。
紅墨水試驗(yàn)步驟:
清洗 → 滲透 → 烘干 → 分離 → 觀察
紅墨水染色試驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)
1. 高效快速:紅墨水染色試驗(yàn)的結(jié)果可以在短時(shí)間內(nèi)得出,節(jié)省了大量的測(cè)試時(shí)間。
2. 直觀可見(jiàn):通過(guò)觀察紅墨水的擴(kuò)散情況和滲透程度,可以直觀地了解PCB板的質(zhì)量問(wèn)題,便于及時(shí)采取措施進(jìn)行修復(fù)或更換。
紅墨水染色試驗(yàn)作為一種簡(jiǎn)單而有效的測(cè)試方法,可以在PCB板質(zhì)量檢測(cè)中發(fā)揮重要作用。通過(guò)觀察紅墨水的擴(kuò)散情況和滲透程度,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板的質(zhì)量問(wèn)題,提高PCB板的可靠性和穩(wěn)定性。然而,紅墨水染色試驗(yàn)也有其局限性。除了紅墨水染色測(cè)試,還有其他的測(cè)試方法可以用于檢測(cè)PCB板的質(zhì)量。例如,X光檢測(cè)、板厚測(cè)量、表面電阻測(cè)量等。不同的測(cè)試方法都有其特點(diǎn)和適用范圍,需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的測(cè)試方法。
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