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詳情介紹
| 品牌 | 優(yōu)爾鴻信 | 檢測周期 | 3-5工作日 |
|---|---|---|---|
| 檢測地點 | 成都/重慶 |
切片分析測試是電子行業(yè)常用的技術分析手段之一,常用于檢驗電路板質量,PCBA焊接質量,芯片焊接質量以及失效分析等.
切片測試步驟:
取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析
切片分析的運用
1.電子設備出現故障時，通過切片分析可以深入了解組件的內部結構，識別出可能導致失效的缺陷。例如，電路板上的焊接點可能因材料不匹配、過熱等原因而失效。通過切片分析，我們可以觀察到這些缺陷的具體形態(tài)，為故障原因的確定提供關鍵信息。
2.在電路板出現故障時，通過切片分析可以觀察到故障元件的形態(tài)、尺寸、材質等特征，從而為故障診斷提供參考。同時，通過對比正常板和故障板的切片圖像，我們可以總結出電路板制造過程中的常見問題，為生產過程中的質量控制提供依據。
優(yōu)爾鴻信檢測多年從事SMT制程相關檢測，對PCB板及其電子組件的相關檢測積累了大量的檢測經驗，技術手段嫻熟，如紅墨水染色試驗、切片試驗、焊點推拉力、X-RAY掃描分析等。
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