PCB分層是指PCB內(nèi)部各層之間，如銅箔與介質(zhì)層之間，原本通過粘結(jié)劑牢固粘結(jié)在一起的部分，在受到外力、溫度變化或化學(xué)腐蝕等因素的影響下，發(fā)生分離的現(xiàn)象。分層會導(dǎo)致電路板的機(jī)械強(qiáng)度下降，信號傳輸受阻，甚至導(dǎo)致電路板失效。

影響PCB分層時(shí)間的因素

材料選擇：PCB的基材（如環(huán)氧樹脂）的種類、分子量、交聯(lián)度等都會影響其層間結(jié)合強(qiáng)度，從而影響分層時(shí)間。高分子材料的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性以及機(jī)械性能都會對此產(chǎn)生影響。

制造工藝：PCB的制造工藝，如壓合溫度、壓力、時(shí)間等，都會直接影響層間結(jié)合強(qiáng)度。制造工藝不當(dāng)可能導(dǎo)致層間結(jié)合不良，縮短分層時(shí)間。

環(huán)境因素：溫度、濕度等環(huán)境因素也會對PCB的分層時(shí)間產(chǎn)生影響。高溫、高濕環(huán)境可能加速PCB的老化過程，導(dǎo)致層間結(jié)合力下降，縮短分層時(shí)間。

設(shè)計(jì)因素：PCB的設(shè)計(jì)布局、線條寬度、間距等也會影響分層時(shí)間。例如，線條間距過小可能導(dǎo)致電磁干擾，增加分層的風(fēng)險(xiǎn)。

PCB分層時(shí)間測試方法

熱應(yīng)力測試(TMA法)：通過施加一定的熱應(yīng)力，觀察PCB板在不同溫度下的分層情況，并記錄分層時(shí)間。參照標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.4.24.1。

機(jī)械應(yīng)力測試：對PCB板施加一定的機(jī)械應(yīng)力，如彎曲、扭曲等，觀察其分層情況。這種方法可以評估PCB在機(jī)械應(yīng)力作用下的層間結(jié)合強(qiáng)度。

環(huán)境模擬測試：將PCB置于高溫、高濕等惡劣環(huán)境中，觀察其分層情況。這種方法可以模擬PCB在惡劣環(huán)境下的工作狀態(tài)，評估其環(huán)境適應(yīng)性。

 PCB分層時(shí)間是一個(gè)描述PCB板層間結(jié)合強(qiáng)度隨時(shí)間變化的參數(shù)，通過熱應(yīng)力測試、機(jī)械應(yīng)力測試、環(huán)境適應(yīng)性測試和化學(xué)腐蝕測試等方法來評估PCB的分層風(fēng)險(xiǎn)。對于評估PCB的可靠性和耐久性具有重要意義。